紧绷的晶圆产能，IC设计公司该如何应对？
近期，8寸晶圆产能吃紧、代工厂缺料的消息时有传出：世界先进现有8寸产能已全数满载，台积电、联电8寸产能也供不应求。目前已传出三大厂已因此调高代工价格10-20%，产能吃紧或将持续至2021年。
在晶圆产能吃紧的背景下，对于规模较大的IC设计公司来说尚可有机协调，一些规模相对较小的芯片设计公司则会陷入劣势地位，只能排队等。晶圆制造是芯片生产的重要环节，无法获得产能也意味着项目无法正常推进，紧绷的晶圆产能是当下中小型IC设计公司绕不开的问题。
在近日举办的2020集成电路产业技术研讨会芯片设计分论坛上，钧犀资本/景嘉高创基金副总经理张德林分享了晶圆产能紧缺的问题、原因、解决方法，并从投资角度为初创公司提出了一些建议。芯片超人整理了演讲全文，分享给大家。
嘉宾简介：
张德林，现任钧犀资本/景嘉高创基金副总经理，吉林大学材料物理化学硕士，从事晶圆制造工艺、芯片运营、晶圆代工销售16年，曾任格罗方德半导体中国区销售经理，苏州宜确半导体运营副总裁，锐迪科微电子功率放大器运营负责人，台积电资深工艺整合工程师等职务，专注半导体设计、运营、制造行业。
市场都在缺什么？
为什么缺货？
产能分几块，目前最大的问题是晶圆，8寸晶圆的两头是最缺的。0.18μm主要做逻辑、电源管理芯片等，7nm、5nm主要用于麒麟芯片、iphone12主芯片、A14芯片，40nm、55nm主要用在蓝牙、TWS耳机上，0.11μm主要用在是MCU上。
据了解，最近几乎主流的代工厂都涨价了，提了10%-20%，晶圆涨价传导到下游，封装厂可能适当都会提一些价格。
产能缺的另一个问题是封装产能缺，主要体现在高端的SIP产能紧缺，SIP指多芯片封装，以BGA，LGA为主。相对来讲功率类芯片没那么缺，但有可能逐渐传递过来。此外，高端的如FLIP CHIP BGA等国内目前没法做的封装也在缺，采购和备货周期都在增长。
国内供应链可以看到01005的电容电感、02001的部分high Q值电容也是很紧缺。目前国内只能做一些0402、0201的部分电感电容，这部分国内能够用，整体电容电感方面目前来看还是很缺的。
缺货的原因是什么？持续多久？是产业界、投资界关心的重要问题。
首先，最重要的原因在于国内新增的8寸晶圆产能很少，其次是新增的有效产能很少。单纯建厂没有用，工艺、支持IP所有一整套的东西要有场景，才能形成有效的产能。
其次是当下处于产业链需求的增长期。一般所有电子产品的产业周期是每年七八月开始涨，春节之后淡，五六月份一般，七八月份一直涨，九、十月份一直到十二月份都涨的很满，当下整个产业链正处于需求增长期。
第三个原因是国产替换。国产替代是长期的主旋律，和十年前相比大不相同，十年前国内芯片公司向华为、OPPO上门推荐自家产品，他们很少会测试。当下，在国产替换的大潮中，国产芯片增加了很多进入国内终端供应链的机会。国产替代需求增加后，以华为为主的产业链需求以及不确定性导致整个供应链的膨胀。
第四个原因是疫情影响后的回补。晶圆制造都讲一个词“WIP”，像流水一样，时间过了产能就是不见的，今年三四月份大家都有库存，很多说不要发货，甚至到5月份才恢复，那个时候晶圆厂的生产量是很低的。但是晶圆产能具有特殊性，浪费的产能没有就是没有了，回补的话只能在下半年回补。
除此之外也有CIS和特种行业板块需求强劲、有些原材料仍依赖海外供应等原因。
给IC初创公司的一些建议
首先，要重视产品的运营。过去，很多（芯片）设计公司的老板会说：“我把这个产品做好了，交给运营把这个产品做出来，生产需求提一下就好了”。这样做产品，在目前消费类快速成长的大背景下和巨头做生意，这个节奏是没办法做的。
运营的本质是提前规划、落实执行，并把公司战略转化为可以实施的行动。好的运营并不是忙于每天催货，而是在突发情况时可以及时提出预案推进项目正常进行。运营应该在早期产品开发阶段参与，对于运营要提高战略的高度才能把事情做好，公司的老大（一把手）也要重视运营，才能整体做好。
其次是培育铁杆供应商。不要过度追求“我要封测费最低的”，一定要跟供应商形成互利互惠的链接，关系才能持久，增强在供应链的影响力可以在产能紧急的时候帮助你。除此之外，要备用国内本土供应商，如果在海外受到挤压，有没有办法把国内供应商尽快地启用很重要，当然这点需要前期布局。
第三是选择优秀代工厂和封测厂合作，还要选择优秀的接口人。台积电为什么卖得贵，因为品质好，台积电能做到极致的一点就是承诺，就是晶圆，我给你的订单预计什么时候出货，一般会提早调整出货，如果超过预定时间出货，厂长是要被检查的。
台积电的优势在于大部分工厂的工艺是可以备份的，其他厂很少能做到，台积电要求所有的客户用一个程序，标准化才能达到效率最高。
极致可以做到什么程度呢？例如在排产的时候，我要预计看上面几百片，甚至下来离子注入要用什么程序？用磷还是硼，生产制造部的权利很大，所有的人要围绕生产需求来排产。工程品怎么保证最快呢？不能被停顿。台积电有一个部门，小名叫“小蜜蜂”，小蜜蜂的作用是监工，例如晶圆停在哪，停了多久都要汇报给相关责任人。
除此之外，还要找到对口的销售，销售要能反馈你的意见，配合度要高。
第四是关注增量，不找最大，找配合度最高、响应最快的供应商做伙伴。配合度一定要找最高的，能够及时调整配合你的生产进度。
第五是及时调整备货的进度和比例，提升运营效率，及时根据销售做调整。在公司内部，需要协调好运营、销售和财务之间的关系，因为备货多用钱就多。运营对销售的可信度要作出自己的判断，完全听销售的，备了一堆，市场没那么好的时候压力很大，运营要背锅，缺货了还会找你。
最后是必要的时候可以采用多种灵活的方式提高并保障产能。
借用彼得·德鲁克的一句话：企业的唯一目的是创造客户。所以我也希望在座的创业公司一定想出来，你的产品卖给你的客户，你的客户到底需要做什么，你做的产品有没有人买，没人买就是入场太早了，可以放一放。
从投资的角度，有以下建议供IC初创公司参考：
1.目标市场要足够大，赛道足够宽；
2.全球化的产业吸收借鉴全球的资源，同时也面对全球化的竞争。国产替换很重要的一点是替代之后是否有创新，如果你的产品性能只有替代品的80%或者更差，这是无价值的。半导体是全球化的生意，全球化的竞争不是服务中国，而是要服务全球；
3.营收与利润是公司发展的牛鼻子，在发展中解决问题，锤炼自己的学习曲线。所有公司的问题最后要反映到营收和利润上，发展策略上部分产品不赚钱是没问题的，但是最终你的公司要赚钱，你要对股东交代。创新公司做学习曲线，在每个时间节点做节点内重要的事；
4. 技术型公司的核心是团队要不断创新，同时还要不断成长专业化，内生动力驱动公司成长。技术型的公司一定要做创新，没有创新没有出路，创新可能是微创新、整合式创新。在创新过程当中，你的团队专业化，公司成长了才能带动业务和各方面的成长；
5.投资实际投的是人和团队，投有格局的一群有战斗力能做成事情的人，而且要能成为时间的朋友。
6.创业是搭一个平台，打造利益共同体；融资是打造朋友圈，吸引更多产业和金融资源；投资人是绿叶。
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钧犀资本/景嘉高创基金团队投资案例：
投资ISSI并成功注入北京君正，投资山东晶导(创业板审核过程中)，收购东大集成控股权（东南大学集成电路学院孵化的企业），投资光芯片及模块IDM企业索尔思光电，投资上海海栎创及某初创SIP封测新星。
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